Apre konpozan SMT yo mete & QC'ed, pwochen etap la se pou avanse pou pi tablo yo nan pwodiksyon DIP ranpli nan asanble eleman twou.

PLONJE = doub pake an-liy, yo rele plonje, se yon metòd anbalaj sikwi entegre. Fòm sikwi entegre a rektangilè, e gen de ranje broch metal paralèl sou tou de bò IC yo, ki rele antèt PIN. Konpozan yo nan pake a plonje ka soude nan plake a nan twou nan tablo a sikwi enprime oswa eleman nan priz la plonje.

1. Karakteristik pake DIP:

1. Apwopriye pou nan-twou soudaj sou PCB

2. Pi fasil PCB routage pase TO pake

3. Fasil operasyon

DIP1

2. Aplikasyon an nan plonje:

CPU nan 4004/8008/8086/8088, dyòd, rezistans kondansateur

3. Fonksyon an nan plonje:

Yon chip lè l sèvi avèk metòd sa a anbalaj gen de ranje nan broch, ki ka soude dirèkteman sou yon priz chip ak yon estrikti plonje oswa soude nan menm kantite twou soude. Karakteristik li se ke li ka fasilman reyalize nan-twou soude nan tablo PCB e li gen bon konpatibilite ak mèr la.

DIP2

4. Diferans ki genyen ant SMT & plonje

SMT jeneralman monte plon-gratis oswa kout-plon konpozan sifas-monte. Kole soude bezwen enprime sou tablo sikwi a, lè sa a monte pa yon mounter chip, ak Lè sa a, aparèy la fiks pa reflow soude.

DIP soude se yon aparèy dirèk-an-pake pake, ki se fiks pa vag soude oswa manyèl soude.

5. Diferans ki genyen ant plonje ak SIP

DIP: De ranje nan plon pwolonje soti nan bò a nan aparèy la epi yo nan ang dwat nan yon avyon paralèl ak kò a eleman.

SIP: Yon ranje nan plon dwat oswa broch pouse soti nan bò a nan aparèy la.

DIP3
DIP4